电铸标牌通过电解沉积金属实现成型。将导电原模浸入电铸液，接通直流电源后，金属离子在阴极还原沉积。镍、铜、金为常用镀层材料，厚度范围10-300微米。沉积速率受电流密度、温度、PH值影响，标准参数为电流密度1-5A/dm²，温度45-60℃，PH值3.5-4.5。
工艺流程
模具制备：使用光刻或CNC加工制作母模，精度误差≤0.01mm。
导电化处理：非金属模具需化学镀银或涂覆石墨层，表面电阻<5Ω/cm²。
电沉积：在含金属盐的电铸液中通电，镍沉积速率约20μm/h。
脱模与后处理：机械分离镀层与模具，进行抛光、电镀或激光切割。
性能参数
硬度：镍镀层维氏硬度300-500HV
耐腐蚀性：5%盐雾试验≥96小时无腐蚀
厚度公差：±5μm(标称厚度50μm时)
表面粗糙度：Ra≤0.2μm(镜面级)
应用领域
汽车工业：车标、装饰条，要求耐候性≥10年。
电子设备：按键、接口标识，接触电阻<0.1Ω。
奢侈品：品牌徽章，镀层含金量≥18K。
环保措施
废水处理：采用离子交换法回收金属，镍离子残留<0.1ppm
能源消耗：脉冲电源技术降低电耗30%
材料利用率：废料回收率≥98%
质量控制标准
附着力：3M胶带测试无脱落
尺寸精度：符合ISO 2768-mK级
外观缺陷：允许瑕疵点≤3处/100cm²
