技术原理
电铸标牌采用电化学沉积原理。通过电解液中的金属离子在导电模具表面还原沉积，形成与模具轮廓一致的金属层。厚度控制在0.05-3毫米范围，镍、铜为常用金属材料。
核心工序
模具制备
使用光刻技术制作母版图形
通过UV曝光在感光胶上形成电路图案
蚀刻处理得到金属负模
电铸成型
模具经除油、酸洗预处理
放入电铸槽通电沉积
电流密度保持3-5A/dm²
沉积时间根据厚度需求调整
后处理
机械剥离成型件
超声波清洗去除残留电解液
表面可进行镀金/铬处理
质量控制要点
模具精度需达到±0.01mm
电解液温度维持在50±2℃
PH值控制在4.0-4.5区间
沉积层需通过百格测试
应用优势
可实现0.1mm精细线条
金属纯度达99.9%以上
产品寿命超过10年
适合复杂立体图形复制
行业应用
汽车徽标、仪器面板、建筑标识、电子设备铭牌等场景广泛采用该工艺。现代生产线已实现8小时连续作业，单日产能可达2000件。
技术发展
近年引入脉冲电铸技术，沉积速度提升30%。自动化剥离设备使良品率提高到98.5%。部分企业开始使用镍钴合金增强硬度。
