2025-05-07 20:57:43 电铸LOGO微型化制造的极限挑战
消费电子领域对LOGO尺寸的要求已进入微米级竞争,智能穿戴设备需实现0.1mm的线宽精度。某TWS耳机案例显示: 工艺瓶颈 :传统电铸在0.08mm线宽时出现边缘瘤状物(高度5m) 解决方案 :...
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了解详情微型标牌(如医疗器械追溯码)要求线宽0.05mm,传统电铸工艺面临边缘瘤状物难题。通过微流道电解液循环系统,可在0.1mm间隙内实现层流控制(雷诺数Re2000),消除金属离子浓度梯度...
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了解详情电铸技术突破传统标识制造限制,在建筑表皮、公共艺术及室内装饰领域开创金属美学新范式。 建筑外立面的动态光影 电铸镍板通过纳米压印形成衍射光栅结构,日光入射时投射动态...
了解详情电铸标牌从静态标识向智能交互界面进化,集成传感、显示与通信功能,推动人机交互方式的革新。 电容触控的金属化实现 在电铸镍层表面激光雕刻绝缘沟槽,分割出独立电容感应区...
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