2025-05-07 20:57:43 电铸LOGO微型化制造的极限挑战
消费电子领域对LOGO尺寸的要求已进入微米级竞争，智能穿戴设备需实现0.1mm的线宽精度。某TWS耳机案例显示： 工艺瓶颈 ：传统电铸在0.08mm线宽时出现边缘瘤状物（高度5m） 解决方案 ：...
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微型标牌（如医疗器械追溯码）要求线宽0.05mm，传统电铸工艺面临边缘瘤状物难题。通过微流道电解液循环系统，可在0.1mm间隙内实现层流控制（雷诺数Re2000），消除金属离子浓度梯度...
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复合电铸技术通过向电解液中添加微粒（如碳化硅、金刚石、PTFE等）实现功能性镀层。某航天器标牌项目要求同时具备导电与耐磨特性，最终采用镍-碳化硅复合材料（碳化硅含量15vo...
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电铸技术突破传统标识制造限制，在建筑表皮、公共艺术及室内装饰领域开创金属美学新范式。 建筑外立面的动态光影 电铸镍板通过纳米压印形成衍射光栅结构，日光入射时投射动态...
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