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电铸标牌的制作全流程及关键工艺细节

作者:电铸标牌工厂时间:2025-07-15 10:30:24 次浏览

信息摘要:

材料选择‌:采用304不锈钢板或光敏树脂基材,表面粗糙度需≤Ra0.1μm以确保精度‌。


  以下是电铸标牌的制作全流程及关键工艺细节,结合工业级标准与优化方案:

  一、电铸标牌核心制作流程

  1. 母模设计与制作‌

  材料选择‌:采用304不锈钢板或光敏树脂基材,表面粗糙度需≤Ra0.1μm以确保精度‌。

  图案生成‌:

  光刻法:涂覆光致成像耐电镀感光胶,紫外曝光显影形成微米级图案‌;

  CNC雕刻:铜板雕刻三维立体模具,深度精度±0.005mm‌。

  导电处理‌:非金属母模需化学镀镍层(厚度0.5-1μm)实现表面导电性‌。

  2. 电铸沉积‌

  电解液配置‌:

  镍电铸液:氨基磺酸镍(450g/L)+ 硼酸(pH=4.2)‌;

  铜电铸液:硫酸铜+添加剂‌。

  工艺参数‌:

  参数 镍电铸 铜电铸

  温度 50±2℃ 25-30℃

  电流密度 5-10A/dm² 2-5A/dm²

  沉积速率 0.02-0.05mm/小时 0.1-0.3mm/小时

  时间控制 18-20小时(厚0.3mm) 4-6小时(厚0.2mm)

  脉冲电流技术可减少孔隙率,提升均匀性‌。

  3. 剥离与后处理‌

  分离工艺‌:机械剥离金属层(镍标牌厚度0.1-0.3mm),转移膜辅助避免变形‌;

  表面精加工‌:

  抛光:布砂轮处理至镜面(Ra≤0.05μm)‌;

  纹理处理:喷砂(哑光)、拉丝(金属纹理)或电镀铬(HV硬度≥800)‌;

  功能性增强‌:

  背面填充环氧树脂提升强度‌;

  PVD镀金/钛提升装饰性与耐腐蚀性‌。

  4. 胶粘与成型‌

  粘合工艺‌:

  网印法直接涂覆3M不干胶‌;

  转移膜二次贴附(适配曲面产品)‌。

  立体成型‌:液压折弯(弯曲半径≥1mm)或激光切割复杂轮廓‌。

  二、工业级优化技术

  1. 精度控制‌

  厚度公差‌:±0.02mm(脉冲电流调节沉积均匀性)‌;

  缺陷预防‌:

  电解液循环过滤(孔径≤1μm)消除气泡‌;

  真空退火(400℃×2h)释放内应力‌。

  2. 效率提升方案‌

  三级模套复制‌:一级模套(18小时)→二次成型→三级模套(批量生产)‌;

  自动化产线‌:机械臂连续剥离+AI视觉质检(不良率≤0.1%)‌。

  三、质量检测标准

  测试项目‌ ‌方法‌ ‌合格标准‌

  附着力‌ 百格刀划痕法 镀层无脱落‌

  耐磨性‌ Taber测试(5G负重) 1000次无漏底‌

  耐腐蚀‌ 盐雾试验(5% NaCl) 1000小时无腐蚀‌

  高温稳定性‌ 恒温测试(120℃×1h) 无变形、开裂‌

  四、应用场景适配案例

  超薄电子产品‌:0.04mm镍标牌(折叠屏内部元件标识)‌;

  汽车高温环境‌:镍钴合金标牌(耐受900℃涡轮高温)‌;

  医疗器材‌:高压灭菌500次+生物相容性认证‌。

  流程难点在于母模精度与电解参数调控,需根据应用场景调整沉积速率与后处理工艺‌。

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