以下是铝标牌蚀刻技术的详细说明，涵盖工艺流程、材料适配、精度控制等核心环节：
一、铝标牌蚀刻工艺流程
基材预处理
脱脂：碱性溶液(氢氧化钠10%-15%)浸泡，温度65-85℃，时长30秒内。
酸洗活化：5%-10%硫酸溶液处理，时间≤60秒，清除氧化层。
干燥：无尘环境烘干，避免水渍残留影响掩膜附着。
掩膜制作
涂胶：液态光致抗蚀剂(如重铬酸盐胶)滚涂或丝印，厚度15-25μm。
曝光：UV光源(能量300-500mj/cm²)通过菲林胶片转移图案，公差±0.05mm。
显影：1%碳酸钠溶液溶解未固化胶层，露出蚀刻区域。
蚀刻反应控制
蚀刻液配方：
纯铝(1060/1050)：氢氧化钠8%-12%溶液。
合金铝(5052/6061)：需添加缓蚀剂(如硝酸钠)，抑制镁/硅元素导致的过度发黑。
操作参数：
参数 范围
温度 20-50℃
蚀刻速度 0.02-0.05mm/min
药水更新频率 液体变黑即更换
后处理
脱膜：氢氧化钠溶液浸泡去除残余掩膜。
深度检测：接触式测厚仪测量，公差±0.01mm。
表面精修：喷砂(Sa 2.5级)或电解抛光，提升质感。
二、铝标牌关键技术要点
材料适配性
纯铝(1060/1050)：蚀刻均匀性高，侧蚀量≤8μm，适合精细图文。
合金铝(5052/6061)：需增加缓蚀剂，控制镁/硅引发的过度腐蚀，蚀刻深度误差±0.03mm。
精度控制措施
侧蚀抑制：
高压喷淋蚀刻(压力0.25MPa)，侧蚀量降低至8μm(传统浸泡工艺为25μm)。
蚀刻因子≥2.0(侧蚀宽度/蚀刻深度比)，确保线宽精度±0.05mm。
补偿设计：阻抗线预增线宽8%(如理论0.1mm设计为0.108mm)，抵消蚀刻损失。
环保处理
废液再生：膜电解技术回收铜离子(回收率99.5%)，再生盐酸回用。
污泥处置：含铜危废(HW22)经硫化沉淀后冶炼利用。
三、质量检测标准
尺寸公差
边长≤100mm时，公差±0.1mm;超薄标牌(0.3mm)平面度≤0.15mm/m²。
耐候性验证
盐雾测试500小时无腐蚀(GB/T10125)。
紫外线老化1000小时后，漫反射率衰减≤5%。
光学性能
逆反射系数≥300cd/lx/m²(JT/T 688-2007)，适用夜间标识。
四、典型问题解决方案
6061合金蚀刻发黑：
成因：镁/硅元素氧化生成深色化合物。
对策：蚀刻后立即清水冲洗，喷漆覆盖或电解着色掩盖。
图文边缘毛刺：
成因：掩膜附着力不足或蚀刻液过度反应。
对策：曝光后增加120℃后烘(硬烘)强化掩膜;蚀刻液温度下调至30℃。
以上流程与技术要点综合了工业化生产与精密控制需求，实际应用需根据标牌用途调整参数。
