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电铸标牌制作工艺流程

作者:电铸标牌工厂时间:2025-07-09 09:39:32 次浏览

信息摘要:

基底处理 使用CNC雕刻机在亚克力或金属板上加工出原型图案,表面粗糙度控制在Ra0.8μm以内。对于复杂三维结构,采用3D打印技术制作树脂母模。   导电层处理 通过真空镀膜设备在

  

  一、电铸标牌原模制备阶段

  基底处理 使用CNC雕刻机在亚克力或金属板上加工出原型图案,表面粗糙度控制在Ra0.8μm以内。对于复杂三维结构,采用3D打印技术制作树脂母模。

  导电层处理 通过真空镀膜设备在原型表面沉积0.2-0.5μm厚度的银层,或采用化学镀镍工艺形成均匀导电层。导电层方阻需≤5Ω/□。

  二、电铸标牌电铸成型阶段

  电铸槽配置 采用氨基磺酸镍溶液作为电铸液,控制pH值在3.8-4.5范围,温度维持在50±2℃。镍离子浓度保持在70-90g/L,阳极使用含硫镍板。

  电沉积过程 电流密度设定为2-5A/dm²,沉积速率约20μm/h。通过周期换向电源控制金属离子沉积方向,确保结构棱角处厚度均匀性误差<5%。

  三、电铸标牌后处理工序

  脱模分离 将电铸件浸泡在40℃氢氧化钠溶液中12小时,溶解ABS原型。对于金属原型,采用机械顶出装置分离。

  结构强化 对厚度<0.3mm的标牌进行电镀铜加固,铜层厚度50-100μm。关键受力部位通过激光点焊增加支撑结构。

  表面精整 使用2000#碳化硅砂纸打磨后,进行电解抛光处理。抛光液温度60℃,电流密度15A/dm²,时间3-5分钟。

  四、电铸标牌质量检测标准

  尺寸公差 平面度误差≤0.1mm/m,文字笔画宽度偏差<±0.05mm。使用三坐标测量仪进行全尺寸检测。

  力学性能 镍层显微硬度需达到HV250-320,抗拉强度≥400MPa。通过金相显微镜观察晶粒尺寸,要求≤5μm。

  五、电铸标牌技术优势体现

  结构复现性 可精确复制0.05mm宽的凹槽结构,最小孔径达0.1mm。表面轮廓度误差控制在±0.01mm。

  材料适应性 支持镍、铜、金及其合金的电铸成型,不同金属层可通过交替电铸实现复合结构。

  生产效能 单个电铸周期8-24小时,模具使用寿命超过5000次。适合批量生产厚度0.1-5mm的金属标牌。

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