铜电铸标牌是一种通过电化学方法在导电原模表面沉积铜层并剥离以制造独立金属标识制品的工艺。与电镀不同，电铸层厚度通常达到毫米级，最终产品与原模分离形成独立结构。该工艺具有高精度复制能力，可生产复杂形状的标牌产品。
铜电铸标牌工艺流程
前处理阶段
原模制备：采用金属、硅胶或特制塑料等材料制作导电原模，表面精度需达到设计要求。数控加工技术可确保原模的几何精度和表面光洁度。
表面处理：通过机械抛光或化学处理去除原模表面杂质，提高表面活性。处理后的表面粗糙度应控制在Ra0.4μm以下。
导电化处理：对非导电原模进行化学镀铜或喷涂导电层，确保表面导电性能均匀。
电铸阶段
电解液配置：采用硫酸铜电铸液，典型配方为：
硫酸铜：50-200g/L
硫酸：50-240g/L
氯离子：50-100ppm
光亮剂：0.5-2ml/L
工艺参数控制：
电流密度：1-10A/dm²
温度：20-50℃
pH值：3.5-4.5
沉积时间：根据厚度要求调整(通常4-8小时)
过程监控：定期测量镀层厚度，使用X射线测厚仪检测，偏差不超过±10%。每2小时调整一次挂具方向，确保厚度均匀。
后处理阶段
脱模处理：采用机械或化学方法将电铸层与原模分离。可溶型原模使用溶解法，不可溶型原模采用机械剥离。
表面处理：进行防氧化处理(0.5-1%苯并三氮唑溶液浸泡)和抛光处理，提高表面光洁度。
质量检验：包括厚度测量、成分分析、粗糙度测试和结合力测试等。
质量控制标准
外观要求：无针孔、起泡、脱落等缺陷
厚度标准：≥0.5mm，偏差±10%
附着力：划格法测试达到ISO等级4B以上
耐腐蚀性：中性盐雾试验48小时无基体腐蚀
成分纯度：铜含量≥99.9%
市场应用
电子产品：手机、电脑等设备的品牌标识
汽车工业：仪表盘、控制按钮
建筑装饰：门牌、指示牌
军事工业：精密仪器标识
工艺礼品：高端金属工艺品
行业标准
GB/T 45376-2025《镍和铜电铸工艺规范》
镀层厚度：≥0.5mm
耐候性：户外使用年限≥5年
环保要求：符合RoHS标准
该工艺通过精确控制各环节参数，可生产出具有优良装饰性和功能性的铜电铸标牌产品。
