镍电铸标牌采用电解沉积工艺，在金属基底上形成镍层。其核心工序包括：前处理(除油、酸洗)、导电层制备、电铸液配置(主盐为硫酸镍，辅以氯化镍、硼酸)、恒电流沉积(电流密度3-5A/dm²，温度50-55℃)及后处理(剥离、抛光)。该工艺通过控制电解参数可精确生成厚度20-200μm的纯镍层，硬度达HV250-300，表面粗糙度Ra≤0.8μm。与冲压标牌相比，电铸镍层具有更均匀的厚度分布，能复制0.1mm以下的精细纹路，且无机械应力导致的形变问题。典型生产周期为8-12小时，单批次可处理面积0.5-2㎡的标牌基材。 镍电铸标牌在工业标识领域具有显著优势。其高硬度镍层(HV250-300)可承受长期机械摩擦，在机床控制面板、仪器仪表等场景中保持标识清晰度达5年以上。电解工艺实现的微米级精度(±5μm)能完美复刻二维码、微细文字(最小线宽0.05mm)，满足医疗器械追溯标签的严苛要求。与丝网印刷相比，电铸标牌的金属质感更强烈，配合后续镀金/铑处理，可提升高端设备的外观档次。典型应用包括：汽车发动机缸体序列号标识(耐高温800℃)、半导体设备防静电标牌(表面电阻10⁶-10⁸Ω)、军用设备永久性铭牌(盐雾测试超500小时)。特殊设计的镂空结构还能实现背光显示功能，适用于航空电子设备的夜间操作界面。
